川财观点

【电子】近日，高层近日在2018年全球移动宽带会议上透露，已在全球赢得了22个5g商用合同；目前全球各地共有150多家运营商展开5g测试，与华为合作的达到50家之多；华为已向欧洲、中东等市场大规模出货1万个5g基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后，5g有望快速进入规模化商用阶段，带动相关电子零部件持续发展――一是5g新建通讯基站；二是5g移动终端内使用的pcb板。

行业动态1、近日，华为首次对外公布了所有核心供应商的名单，值得注意的是，其中厂商数量最多，达33家美国厂商，和高通皆榜上有名。列入华为核心供应商的一共有92家，除了为数最多的美国供应商之外，排名第二的是中国大陆供应商，达22家供应商。大家熟悉的供应商中，高通、博通、联发科、三星、索尼等厂商均已上榜，天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及德州仪器等也在其中。。

（环球网）2、近日，天津滨海高新技术产业开发区管理委员会与紫光集团有限公司在津签署投资协议，总投资100亿元的半导体材料制造工厂、紫光云谷产业园两个产业化项目正式落户高新区。（天津日报）3、第四届“智造浦江”(,)+人工智能产业论坛昨天举行。会上上海临港国际人工智能产业研究院副院长李笙凯就《2018年度人工智能产业格局及创新实践》做了解读。从报告可看出，全球人工智能产业正在快速发展之中，机遇与挑战并存；到2020年，我国人工智能核心产业规模将超过1500亿元人民币，带动相关产业规模达1万亿元。到2025年，人工智能核心产业规模将超过4000亿元，带动相关产业规模达5万亿元。到2030年，产业规模将超过1万亿元，带动相关产业规模达10万亿元。（新民晚报）

（责任编辑： hn888）

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