华为全国招聘芯片博士轮值董事长今起换人

华为海思全国招芯片博士

尽管华为芯片遭遇制造限制，但海思依然在努力向前奔跑。

日前记者最新华为海思招聘公众号获悉，华为海思已启动2021届博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。

此次海思将对外招聘四类共41个岗位，其中绝大部分为与芯片相关类岗位，比如芯片构架工程师、处理器开发工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、半导体材料工程师、光芯片研发工程师、电芯片研发工程师、硅光芯片研发工程师、半导体器件研究工程师、芯片软件架构工程师等，涉及芯片的材料、设计、研发、封装、测试等半导体生产全部环节，同时还涉及先进半导体、光芯片、电芯片等芯片技术，该招聘公告再次印证了前不久华为消费者业务CEO余承东所言：“华为将全面扎根半导体行业，包括突破半导体行业物理学、材料学的基础研究和精密制造等。”

此外，其中也有少数几个为网络技术研究、系统工程师、硬件技术工程师、Ai算法工程师等岗位。

海思是华为旗下半导体设计与器件公司，也是全球领先的半导体公司，目前华为芯片与解决方案已应用于全球100多个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。

此前，华为还曾广泛招聘光刻工艺人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

今日起，胡厚崑当值轮值董事长

此外，10月1日起，华为轮值董事长也将换新了。

华为宣布，根据公司轮值董事长制度，2020年10月1日~2021年3月31日期间由胡厚崑当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。

在此之前前的几个月，华为轮值董事长由郭平先生当值。

证券时报·e公司记者从华为官网获悉，华为目前共有17位董事会成员，包括任正非、孟晚舟、余承东、华为海思总裁何庭波、梁华、郭平、徐直军、胡厚崑等，其中任正非目前担任CEO，梁华担任华为董事长，华为轮值董事长共有三位，分别为郭平、徐直军、胡厚崑。

胡厚崑简历如下：

现任华为公司副董事长、轮值董事长、EMT成员、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席。拥有超过30年的ICT行业经验，在华为战略方向制定及全球市场拓展中发挥了至关重要的作用。

胡厚崑于1990年加入华为，历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中，帮助华为建立了全球销售和服务网络，并在推动华为全球化的公司管理变革中扮演了关键角色。

2011年10月至2018年3月，担任华为轮值CEO，负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源委员会主任，负责公司领导力与组织发展。

多年来，积极推动通过技术创新，促进联接、包容性增长和可持续发展。现任世界经济论坛数字通信行业工作委员会及科技先锋评选委员会成员。

胡厚崑毕业于华中理工大学，获理科学士学位。

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