自动驾驶的实现需要感知层、决策层以及执行层的各系统相互配合，通过感知层的环境信息和车内信息的采集处理，传递给决策层，决策层依据获取的信息进行判断决策，再反馈到执行层来执行任务。
因而自动驾驶实现的第一步就是感知。目前L2、L3级别自动驾驶主要使用激光雷达、毫米波雷达以及摄像头作为传感器来接收信息。
摄像头测距能力不足且易受极端天气、光线等因素的影响，因而通常会搭配毫米波雷达使用。但是这种方案分辨率较低，且获取数据不够丰富。激光雷达虽然可以弥补上述问题但是成本高昂限制了大规模应用。在这种情况下，很多公司在思考如何为自动驾驶提供更强的感知能力。其中Waymo、Arbe、Echodyne是这一领域的先行者，他们最新研制了4D成像雷达，以弥补毫米波雷达和激光雷达的不足。
傲酷的4D成像技术可以实现在静止对静止检测、低速移动、高速移动的情况下，对周边的车辆、行人（含横穿车辆、行人）等高清全息探测。同时，四个FOV120角度雷达，可以形成360度环视点云，探测半径可达200米。
4D成像点云技术可以极大地提升雷达性能。常用的角雷达、前向雷达和车路协同感知雷达，在此技术的加持下，都能以全新的面貌出现。
2019年12月，以色列公司Vayyar完成D轮1.09亿美元融资。Vayyar专注于雷达技术的研发，此轮融资目的是开拓其4D成像雷达技术。
Vayyar的4D成像雷达技术主要通过成像系统级芯片（SOC），在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器，覆盖了3 GHz~81 GHz雷达和成像频段。凭借集成的大内存高性能DSP，Vayyar的传感器无需任何外部CPU执行复杂的成像算法。
通过使用宽带无线电波，Vayyar的传感器可以穿透不同类型的材料，并能在任何天气或光照条件下运行，使其理想地适用于汽车和工业市场。
以色列另一家研发4D成像雷达技术的公司是Arbe。同年12月，Arbe获得了来自北京汽车集团产业投资有限公司、源清资本等机构的投资。
Arbe开发了自己的4D成像雷达RFIC芯片。该芯片是业界首创的基于22nm射频CMOS工艺的产品。RFIC芯片搭配了自研算法和原创天线设计，可以提供比原来的图像精细100倍的图像精度，因而能够区分大小不同的目标。其分辨率达到了1°方位角和2°仰角，视野宽度达到100°方位角和30°仰角，可在长达300米的范围内以每秒30帧(接近实时)同时追踪数百个目标。
Arbe CEO Kobi Marenko认为，未来4D成像雷达可让自动驾驶汽车完全摆脱对激光雷达的需要，其也将从冗余升级为自动驾驶的核心部件。Waymo、盖茨基金会也相继投入这一赛道，加速自动驾驶的落地。
盖世小结：4D成像雷达具有高分辨率，可以在任何极端环境下获取到有效信息，弥补毫米波雷达的缺陷。同时，在成本上比激光雷达要低，更具有量产的可能性。目前不论是巨头公司，还是初创企业，都纷纷入局4D成像雷达这一领域，并且获得了资本的支持。也有主机厂开始与他们合作，推进4D成像雷达的落地。随着技术的技术以及合作的推进，4D成像雷达可能会逐渐替代掉激光雷达，成为自动驾驶的核心部件。
